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40g ucie
新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速
EDA/PCB
新思科技
40G UCIe
多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)
|
2024-09-10
新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP
EDA/PCB
新思科技
臺(tái)積
多裸晶系統(tǒng)
N3E工藝
簽核
UCIe IP
|
2023-10-31
楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
EDA/PCB
楷登電子
臺(tái)積電
N3E
UCIe
先進(jìn)封裝
IP
|
2023-04-28
自成一派？這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)！
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
|
2022-12-21
對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
|
2022-12-19
proteanTecs加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控
EDA/PCB
通用芯粒互聯(lián)技術(shù)
proteanTecs
UCIe
|
2022-09-25
芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
UCIe
國(guó)產(chǎn)EDA
|
2022-04-29
Innolink-國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
芯動(dòng)科技
UCIe
Innolink
|
2022-04-11
芯動(dòng)科技發(fā)布國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
芯動(dòng)科技
UCIe
Innolink
|
2022-04-11
Chiplet：豪門之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)
EDA/PCB
Chiplet
UCIe
小芯片
|
2022-03-21
「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
|
2022-03-14
英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺(tái)積電
UCIe
|
2022-03-03
40G技術(shù)明年或?qū)⑼顺鰝鬏斁W(wǎng)絡(luò)
手機(jī)與無線通信
Oclaro
40G
|
2016-05-19
40G/100G相干光通信原理與關(guān)鍵技術(shù)
模擬技術(shù)
40G/100G
干光通信
|
2013-09-30
40G/100G測(cè)試技術(shù)
手機(jī)與無線通信
技術(shù)
測(cè)試
40G/100G
|
2012-10-24
數(shù)據(jù)中心的40G/100G 前景系統(tǒng)解析
手機(jī)與無線通信
解析
系統(tǒng)
前景
40G/100G
數(shù)據(jù)中心
|
2012-08-14
OPM介紹及在40G光網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用
手機(jī)與無線通信
應(yīng)用
網(wǎng)絡(luò)
40G
介紹
OPM
|
2010-08-11
向40G 的平穩(wěn)過渡
手機(jī)與無線通信
40G-LTE
|
2010-05-20
40G推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)洗牌
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
40G
光網(wǎng)絡(luò)
|
2009-02-11
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